传苹果M5芯片或将采用台积电SoIC封装技术,预计明年问世
据中国台湾经济日报引述业界人士报道,苹果已积极投入下世代M5芯片开发,并持续采用台积电3nm制程生产,最快明年下半年至年底问世。此前,据分析师郭明錤预测,苹果将在20...
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价值超30亿,美国厂商Pallidus终止碳化硅项目
近日,据美国先驱报报道,纽约碳化硅材料厂商Pallidus终止了搬迁及新建工厂计划。据此前报道,2023年2月,Pallidus与约克郡达成协议,以经济激励为交换条件搬迁至Rock H...
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存储大厂HBM新动作!
据《BusinessKorea》报道,三星于10月31日在第三季财报电话会议上表示,旗下HBM3E已完成重要阶段、验证合格,可开始供应给某家主要客户。三星存储器事业部副总裁Kim...
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半导体产业的未来在哪里?
近日,全球调研机构TrendForce集邦咨询举行了《AI时代,半导体全局展开——2025科技产业大预测》研讨会。本次大预测研讨会的演讲主题涵盖了晶圆代工、HBM、NAND...
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“中国芯片首富”无偿捐赠28亿,所谓何事?
有“中国芯片首富”之称的虞仁荣无偿捐赠市值约28亿元的消息引发业界高度关注。10月11日,上海韦尔半导体股份有限公司(以下简称“韦尔股份”)发布关于控股股东无偿捐赠部...
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深圳:1000亿级,半导体和集成电路产业投资资金!
10月14日,深圳市政府新闻办举行新闻发布会。发展改革委副主任朱云在会上宣布,深圳正在加快设立百亿级半导体与集成电路产业投资基金,并推动一批集成电路项目获批2024年地...
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