总投资超200亿,长飞先进武汉基地SiC项目首批设备搬入
12月18日,长飞先进武汉基地项目举行首批设备搬入仪式,标志着长飞先进武汉基地即将迈入工艺验证新阶段,全面投产正式进入倒计时。本次搬入的设备涵盖芯片制造各个环节,包...
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三星最终获美国补助47.45亿美元
韩国媒体报道,美国已敲定补助三星电子47.45亿美元计划,比4月签署初步交易备忘录(PMT)时64亿美元减少约26%。2023年4月三星与美国签订初步PMT时,计划到2030年投资...
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上海又一集成电路产业平台揭牌
据浦东发布消息,12月11日,上海集成电路2024年度产业发展论坛暨第三十届集成电路设计业展览会(ICCAD-Expo)在上海浦东举行。会上,上海浦东集成电路产业服务平台—...
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《时代》杂志年度CEO公布,AI芯片将继续狂飙
近期,全球知名杂志《时代》公布AMD苏姿丰获得年度CEO,该杂志认为,苏姿丰自2014年接任AMD CEO以来成功地将这家曾经面临破产边缘的企业引领至稳健发展的道路。...
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美国加州突发7级地震,哪些晶圆厂可能会受影响?
中国地震台网正式测定,北京时间12月6日2时44分(当地时间12月5日10时44分)在美国加利福尼亚州北部沿岸近海发生7.0级地震,震源深度10公里,震中位于北纬40.40度,西经125...
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超30家单位结盟!高端芯片产业创新发展联盟成立
据湖北日报报道,11月22日,2024高端芯片产业创新发展大会在武汉举办。大会现场,高端芯片产业创新发展联盟成立。据介绍,高端芯片产业创新发展联盟由武汉产业创新发展研究...
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