行业新闻 美盛纪事
微软拟用华为芯片 台媒:撼动美企霸主地位第一步


  9月7日报道台媒称,知情人士透露,微软正在与华为商讨合作事宜,微软考虑在中国的数据中心使用华为新开发的AI芯片,AI芯片龙头英伟达(Nvidia)的股价走跌1.86%。


  据台湾钜亨网9月6日援引The Information网站报道,英伟达在AI芯片制造具领先优势,目前仍不确定微软与华为是否会达成协议,但这将是华为挑战英伟达地位的第一步。美国政府禁止华为在美销售电信设备,若微软选择在中国替华为“背书”,将有可能帮助华为在全球销售更多芯片与服务器。

  报道称,微软目前使用英伟达的芯片开发AI功能,如微软小娜(Cortana)和必应(Bing)中的语音和脸部识别,该公司的GPU芯片可处理大量数据,应用于深度学习中。知情人士透露,华为已生产新芯片的商业样品,该芯片能展现与英伟达晶片类似的功用。

  为了说服微软,华为须满足该公司严格的性能要求,知情人士指出,华为工程师正在客制化运行芯片的软体,以达到微软的标准,并且运用微软的演算法测试新芯片。

  报道称,对华为来说,正面迎战英伟达将是一项艰巨的任务,在需要大量计算的AI演算法中,英伟达的AI芯片几乎具有垄断地位。

  报道称,华为目前亦使用英伟达的AI芯片,但该公司已进行开发AI芯片超过一年,目标为将AI技术套用至旗下所有业务,而今年7月,该公司正式宣布启动AI发展项目“达芬奇计划”。

  报道称,华为已是中国最大的芯片开发商之一。微软在中国云端计算市场占额相对较小,因此若微软同意使用华为的AI芯片,商业层面影响可能有限,但是与微软的合作,将可使华为在AI芯片领域赢得一些信誉。


返回概述
台胜科:明年首季存储器需求稳定,晶圆价格将上涨
  台胜科持续看好半导体硅晶圆后市,明年第1季接单持续满载,今年第4季及明年第1季价格可望逐季涨升,激励其股价表现强劲,一度涨高3.57%。  台胜科认为,今年第4季硅晶...
更多信息
高通CEO:正在与苹果谈判 iPhone或搭载高通5G基带
 近日,据外媒报道,高通CEO Steve Mollenkopf在采访中表示,在专利问题上大打出手的高通与苹果这两家公司,正站在解决问题的“门口”外,暗示两家公司即将就专利诉讼...
更多信息
DRAM三巨头或遭中国反垄断处罚25亿美元!韩国半导体梦将破灭
本月初福建晋华被美突袭,陷入出口管制清单。继中兴事件以来,第二次将中美贸易推向风口浪尖。  随后国家市场监督管理总局反垄断局日前表示已对三星,海力士,美光公司进...
更多信息