据外媒报道，明年苹果的三款手机将通过高通公司的X55 5G调制解调器发布5G连接功能。据报道，该调制解调器将与新的Apple芯片组（可能称为A14 Bionic）搭配使用，这将是该公司首款采用5纳米工艺制造的芯片组。通常，转向较小的制造工艺可以使芯片更高效，同时可以将更多的处理能力封装到更小的空间中。

　　
　　这不是我们第一次听到谣言称苹果计划在2020年发布其首批5G手机，也不是我们第一次听到有三款手机出现。最新消息是苹果计划在四月解决双方正在进行的法律纠纷后，苹果计划使用确切的高通调制解调器的报告。从长远来看，苹果公司被认为正在开发自己的内部调制解调器，该公司已于7月收购了英特尔智能手机调制解调器业务的绝大部分。
　　
　　该报告还证实了此前有传言称，苹果计划在明年改用其芯片的5nm制造工艺，而不再使用自2018年A12 Bionic芯片问世以来使用的7nm工艺。苹果竞争对手华为也被认为正在努力在自己的5nm芯片上使用，该芯片将在明年的相似时间内推出。
　　
　　除了5G连接性和新的芯片制造工艺外，明年的iPhone还将有望成为Apple自2017年以来首次对其旗舰手机进行重新设计，并可能配备显示屏内指纹传感器。除了三款旗舰设备外，苹果还可能在今年年初发布iPhone SE的低成本后继产品。