10月29日消息，上游产业链给出的最新报告显示，华为芯片制造子公司海思半导体今年将增加其应用处理器的出货量，为近70%的华为智能手机提供支持，这也大大提升了海思的芯片营收。

　　
　　产业链消息人士指出，目前海思的AP芯片已经占到中国手机市场总AP需求量的20%，实力可见一斑。
　　
　　供应链还指出，华为自研的5G关键芯片PA将在明年二季度量产。这种芯片之前一直依赖于从Skyworks、Qorvo等公司进口，现在能够自研并规模量产，可见华为追赶的速度有多么的快。PA芯片指的是Power Amplifier功率放大器，是射频芯片中的一种，通信系统中用于信号放大，是影响信号覆盖的重要芯片，5G时代因为要兼容多种网络标准，PA芯片的重要性日益增加。
　　
　　目前华为旗下芯片已经包含了麒麟、巴龙、鲲鹏、升腾、天罡以及最新发布的鸿鹄系列，覆盖手机、AI、服务器、路由器，电视等多个领域，而按照公司的规划来看，重要的芯片都要做到自研，这样才能更好的获得发展。
　　
　　早在今年6月，华为就发布了第二款7nm移动处理器–适用于中高端智能手机的麒麟810，该处理器采用华为自研的达芬奇神经处理单元（NPU）架构构建，可显著改善人工智能任务处理能力。
　　
　　今年9月，该华为推出了首款5G调制解调器嵌入式系统级芯片解决方案-麒麟990 5G，用于其旗舰智能手机，该芯片还具有麒麟990 4G变体。
　　
　　“海思于9月份推出了具有神经网络处理单元（NPU）的首款5G SoC麒麟990 5G，并且2020年下半年有望继续发布以NPU为重点的5G SoC芯片，以大幅度提高其AP芯片出货量。”
　　
　　面对当下如此复杂的外界环境，华为只有通过更自主的芯片设计、生产，来降低核心芯片供应上的风险，从而获得更大的增长空间和更强的产业链话语权。这是他们能做的，也是必须要坚持做的。
　　
　　另外，据英国媒体报道称，ARM已经表态：“在经过全面的审查过后，ARM认为现有的ARM v8-A架构、以及下一代ARM v9架构皆为英国技术，所以我们可以将这两代架构提供给海思进行参考设计。”
　　
　　当然如果麒麟用不了ARM，余承东也表示华为不会担心，其也准备了他们自己的CPU，所以不用担心。“华为的CPU也许表现更好，就像现在他们自研的NPU一样有着很棒的表现。CPU、NPU华为都有备胎版本。”