知情人士透露，特朗普政府官员正在与美国最大芯片制造商英特尔和台积电就在美国建厂事宜进行谈判。

　　
　　5月11日，据外媒报道，由于越来越担心依赖亚洲作为关键技术的生产设施可能带来的影响，美国特朗普政府正与台积电、英特尔等芯片制造商进行谈判，希望他们在美国建设芯片代工厂，以实现芯片生产自给自足。
　　
　　美国一批新的尖端芯片工厂致力于重塑整个行业，这标志着数十年来许多美国公司向亚洲扩张策略出现了180度大转弯。这些公司渴望获得投资激励，并参与到更强劲的地区供应链中。新型冠状病毒疫情突显了美国官员和公司高管长期以来对保护全球供应链免受破坏的担忧。美国政府官员说，他们尤其担心对亚洲关键科技设施的依赖。其中，台积电是世界上最大的代工芯片制造商，也是仅有的三家有能力制造速度最快、最尖端芯片的公司之一。
　　
　　据知情人士透露，特朗普政府官员正在与美国最大芯片制造商英特尔和台积电就在美国建厂事宜进行谈判。英特尔负责政策和技术事务的副总裁格雷格·斯莱特(Greg Slatt)表示：“我们对此非常认真。”斯莱特说，英特尔的计划将是运营美国工厂，该工厂可以安全地为美国政府和其他客户提供先进的芯片。
　　
　　他补充说：“我们认为这是个很好的机会。时机非常好，对芯片的需求也比过去更大，甚至从商业方面来说也是如此。”
　　
　　知情人士表示，台积电始终在与美国商务部和国防部的官员以及其最大客户之一苹果就在美国建立芯片工厂的事宜进行谈判。台积电在一份声明中表示，它对建设海外工厂持开放态度。该公司称：“我们正在积极评估所有合适的建厂地点，包括在美国，但目前还没有具体的计划。”
　　
　　另据知情人士透露，许多美国官员还有意帮助韩国三星电子公司扩大在美国的代工业务，以生产更先进的芯片。三星电子已经在德克萨斯州奥斯汀经营着一家芯片工厂。一位高级官员在声明中说：“政府致力于确保美国继续保持技术领先地位。美国政府继续与各州、地方和私营部门的合作伙伴以及我们在国外的盟友和合作伙伴进行协调，在研发、制造、供应链管理和劳动力发展机会方面进行合作。”
　　
　　英特尔首席执行官鲍勃·斯旺(Bob Swan)在4月28日致信美国国防部官员，表示该公司准备与该机构合作建立一个商业代工厂，这个行业术语通常指的是可以为其他公司代工生产芯片的工厂。斯旺在信中写道：“鉴于当前地缘政治环境带来的不确定性，加强美国国内生产，确保技术领先地位，比以往任何时候都更加重要。我们目前认为，探索英特尔如何运营一家美国商业晶圆厂来供应范围广泛的微电子产品，符合美国和英特尔的最佳利益。”
　　
　　在电子邮件中，一名美国国防部官员第二天向参议院下属军事委员会工作人员发送了英特尔的信，称这项提议对于一家美国公司来说是个“有趣而耐人寻味的选择”，可以让其建设美国境内最先进的商业芯片代工厂。
　　
　　关于芯片工厂发展计划的谈判已经进行了一段时间，但最近随着对亚洲供应链脆弱性和美国国防工业难以获得国内采购先进芯片的担忧加剧，谈判势头有所增强。据知情人士透露，在与新冠疫情相关的刺激措施中，芯片制造商也感觉到了为这个越来越被视为国家安全优先事项的行业带来资金的机会。
　　
　　虽然美国政府领导人和科技高管普遍认为，美国需要提高在国内制造芯片的能力，但目前的形势很复杂，决策者对如何准确地向前推进该计划没有统一的看法。美国已经有几十家半导体工厂，但只有英特尔的有能力制造速度最快、最省电的芯片，这些芯片是10纳米或更小的晶体管。然而，英特尔主要为自己的产品生产芯片。在为其他公司代工生产芯片的代工厂中，只有台积电和三星能生产10纳米或更小的芯片。
　　
　　许多美国芯片公司，包括高通、英伟达、博通、Xilinx以及AMD等，他们都依赖台积电制造许多最先进的产品。台积电2019年年报显示，英特尔还与台积电合作制造芯片。英特尔在芯片业务方面的竞争对手可能对与英特尔签约业务持谨慎态度，除非该公司证明了其在该领域的能力，并在此过程中找到了确保保护竞争对手技术的方法。
　　
　　据参与讨论的人士称，美国国防部内部也存在分歧，有些官员更专注于解决部门自身的需求，而另一些官员则将这一问题视为更广泛的供应链问题。国防部发言人迈克·安德鲁斯中校(Lt.Col.Mike Andrews)说：“国防部密切跟踪对我们供应链至关重要的所有国防部门的国内制造和生产情况，微芯片肯定会继续在大多数重大国防项目中发挥关键作用。”
　　
　　据一位知情人士透露，美国行业组织半导体工业协会(Semiconductor Industry Association)正在对国内芯片生产进行研究，预计将建议美国政府斥资数百亿美元成立新基金，以推动国内芯片投资。SIA总裁兼首席执行官约翰·诺伊弗(John Neuffer)表示：“半导体对美国的经济韧性和国家安全至关重要，因此美国加大对国内芯片行业的投资毋庸置疑。中国和其他国家正在大举投资，美国需要做更多的事情来迎接挑战。”
　　
　　代表半导体制造设备制造商的行业组织SEMI支持的另一项提案，即当芯片制造商在美国工厂购买和安装设备时，应给予他们税收抵免优惠。据知情人士透露，美国国防部正在进行其他有关支持更多国产芯片制造的研究，国务院和商务部也始终在关注这一问题。知情人士称：“关于政府需要做些什么来保证微电子产品的安全供应，有很多讨论。这是一个公私合作的问题，是税收抵免，还是现金补贴，或者是这两者的结合？”
　　
　　近年来，美国芯片制造商放弃了在国内建设尖端芯片工厂，主要是因为它们的成本可能超过100亿美元，而且快速的开发周期意味着领先的好处不会持续很长时间。与此同时，包括中国、新加坡和以色列在内的其他国家的政府也投入了大量资金，发展本国的制造业，支付厂房费用，并补贴昂贵的设备。