行业新闻 美盛纪事
中国移动采购7000万颗eSIM晶圆:紫光同芯包圆

   10月27日晚间,紫光集团宣布,近日,在中国移动物联网有限公司的“eSIM晶圆采购项目”招标中,紫光国微旗下紫光同芯作为第一中标候选人,独家中标7000万颗eSIM晶圆的采购大单。
  
  这包括4000万颗消费级eSIM晶圆、3000万颗工业级eSIM晶圆,将帮助中国移动成为专业的eSIM物联网解决方案提供商。

  
  据悉,紫光同芯微电子紫光集团旗下、目前国内最大的集成电路设计上市公司之一紫光国芯微电子(紫光国微)的圈子子公司,是业界领先的安全芯片及解决方案供应商。
  
  紫光同芯公司长期致力于金融支付、身份识别、物联网、移动通信等领域的安全芯片设计,已形成智能卡安全芯片、智能终端安全芯片两大核心业务,提供的芯片及解决方案涵盖金融IC卡、电信SIM卡、M2M、居住证、城市通卡、居民健康卡、社保卡、移动支付卡、SE(安全单元)、USB-Key、智能POS/mPOS安全主控、非接触读写机具、无线充电、智能门锁等行业市场,产品应用遍及国内外。


返回概述
欧盟《芯片法案2.0》战略升级!
近期,媒体报道欧洲立法者和行业团体正在推动“欧盟芯片法案2.0”,旨在进一步加强欧洲#半导体发展。对此,业界指出,2022年欧盟正式制定芯片方案,但目前来看该地区半导体...
更多信息
康芯威完成B轮数千万元融资
来源:全球半导体观察 Sina Weibo近期,合肥康芯威完成数千万元的B轮融资,本轮投资方为君盛投资。康芯威于2022年-2023年先后完成A轮和A+轮融资合计3.22亿元,引入了...
更多信息
重塑芯片规则,国内RISC-V新突破
全球半导体产业竞争日趋激烈,RISC-V(第五代精简指令集计算机)凭借开源等优势有望改写芯片市场竞争格局。随着国际形势不断复杂化,RISC-V为中国在处理器设计领...
更多信息