近日，联发科举行线上产品发布会，发布了备受业界关注的旗舰5G芯片天玑1200。
　　
　　这款芯片基于台积电6nm先进工艺制造，CPU采用1+3+4的三丛架构设计，性能大幅提升；网络方面，支持独立和非独立组网模式、5G双载波聚合、动态频谱共享、MediaTek 5G UltraSave省电技术，以及5G SA/NSA双模组网下的双卡5G待机、双卡VoNR语音服务。此外，天玑1200还搭载了联发科独立AI处理器APU 3.0，以及MediaTek HyperEngine 3.0游戏优化引擎等。

　　
　　从参数配置上看，这是一颗性能优异的5G芯片。在发布会上，包括小米、vivo、OPPO、realme等主流手机厂商，都表达了对天玑1200的支持，并预告终端将在2021年陆续上市。
　　
　　可以感受到，相比当初发布天玑1000，联发科本次发布天玑1200低调了很多。天玑1000在高端市场表现相对平淡，不过随着天玑800、天玑700等系列芯片上市，2020年联发科依旧成为5G芯片市场的大赢家，在份额上与高通可比肩，并助力联发科营收突破100亿美元大关，创下历史新高。
　　
　　进入2021年，5G市场进一步扩大，联发科副总经理徐敬全在发布会上表示，2021年5G手机出货量预计将达到5亿部，相比去年翻了一倍。这将是联发科业绩继续成长的动力，而天玑1200则是“打头阵”的产品，也是再次冲击高端市场的一款旗舰5G芯片。
　　
　　业界不少人士的关注点，是6nm工艺。联发科无线通信事业部技术规划总监李俊男解释，基于6纳米工，艺和天玑的CPU架构，天玑1200可以提升性能22%，提升能效25%，达到性能和能效的平衡，这是高端产品设计的主要追求。跟目前的旗舰芯片相比，天玑1200能效排行前列。与此同时，联发科5nm产品的规划也在进行中。
　　
　　之所以低调发布天玑1200，这是联发科拥有更多“后手”。在2020年，联发科取得市场成功的同时，也投入了20亿美元以上的研发资金，据悉2021年还将超过这个数字。一款芯片的研发到产品化，通常是两到三年的时间周期。从2019年到2021年三年对5G的强力研发投资，不仅打造了2020年的天玑产品系列，也让联发科2021年的产品表现更值得期待。