据《半导体行业观察》6月9日报道，国内手机巨头小米正在招募团队，重新开始做手机芯片。小米正在与相关IP供应商进行授权谈判，已开始在外面招募团队。 有知情人士称，“小米的最终目的肯定是做手机芯片，但他们第一颗芯片也许不会是手机芯片，而是先从周边芯片入手”。但小米官方尚未发布任何相关的消息。
　　
　　小米第一颗芯片最早可以追溯到2014年，当年10月小米与联芯合资成了松果电子，并于2015年7月完成了芯片硬件的设计。

　　
　　2017年2月28日，小米在北京举办了“我心澎湃”发布会。，创始人雷军介绍了小米公司首款芯片：“澎湃S1”。据有关资料显示，“澎湃S1”是一颗八核64位处理器，主频2.2GHz，四核Mali T860图形处理器，32位高性能语音DSP，支持VoLTE。
　　
　　在发布会现场，雷军对于为何要自研芯片是这样说明的：“因为芯片是手机科技的制高点，小米想成为一家伟大的公司，必须要掌握核心技术。......因为我做好了干十年时间的准备。”虽然雷军当时踌躇满志，但后来证明“澎湃S1”的性能并不出彩。
　　
　　2018年小米的第二颗芯片“澎湃S2”本已做出来，但由于处理器性能问题也无疾而终。松果电子还尝试做出了低功耗蓝牙音频芯片U2以及窄带物联网芯片U1，这两款芯片都是和手机的续航息息相关

　　
　　2019年，松果电子进行了重组，其中部分团队经分拆后组建新公司：南京大鱼半导体。
　　
　　2021年3月30日，小米发布了“澎湃C1”芯片。“澎湃C1”并非一款手机SOC芯片，而是一款专业影像芯片产品（ISP）。当今的联发科、华为、苹果、高通等主流芯片厂商，都是将ISP芯片模块内置到手机SOC芯片中，因此，就连雷军本人也承认“澎湃C1”是一款小芯片。

　　
　　虽然历经波折，但雷军对于自研芯片的决心是没有变的。去年8月，雷军在微博中曾表示：“我们2014年开始做澎湃芯片，2017年发布了第一代，后来的确遭到了巨大困难，但请米粉们放心，这个计划还在继续，等有了新的进展，我再告诉大家”。
　　
　　当前手机全球市场、手机芯片市场都充满着很多的不确定性。小米选择在此时卷土重来，实在耐人寻味。
　　
　　因为众所周知的原因，华为的市场份额下滑，包括小米在内的国产手机厂商市场份额一再增长，屡创新高。据Counterpoint 数据显示，2021年2月份，小米集团手机全球市场份额达到13%，成为中国第一大手机厂商。在Strategy Analytics发布的2021年第一季度全球智能手机市场报告中，小米的出货量4900万台，同比增长了80%，排名第三。
　　
　　小米集团财报显示， 2021年第一季度小米净利润60.7亿元人民币，同比增长163.8%。 智能手机业务收入514.9亿元人民币，同比增长69.8%；同期，小米全球智能手机出货量达到49.4百万台，同比增长69.1。小米的境外市场收入也达到人民币374亿元，同比增长50.6%。出色的财务数据，让小米有底气重新投入手机芯片研发之中。
　　
　　长期以来，国内手机厂商在芯片上都要依赖联发科和高通。如今，Arm推出了全新的V9架构和Cortex-X系列性能核，让芯片厂商在芯片设计上有了更多的选择，而且在一定程度降低了打造差异化芯片的门槛。在大环境影响下，芯片创业潮起云涌，各家厂商都在尝试自研芯片。
　　
　　“我心依然澎湃”小米重新杀入手机芯片赛道
　　
　　据悉，OPPO也在大张旗鼓进入手机芯片领域，不但高规格打造芯片团队，还在手机主控芯片，甚至在蓝牙和PMU等多方面广泛布局。另外一家厂商VIVO目前也在与三星合作来定义手机芯片。
　　
　　在高性能手机芯片方面，高通、联发科、苹果和三星都已发布了5nm芯片，3nm芯片也在规划中，紫光展锐也发布了6nm芯片。如果小米、OPPO、VIVO等想在高端智能手机芯片上有所作为，除了必须充分考虑技术难度之外，还要考虑当前的产能，以及国内人才缺乏等问题。
　　
　　华为海思的沉寂多少令人遗憾，期待看到另一个华为海思的出现。虽然自研芯片前路未卜，好在小米又重新开始了，“我心依然澎湃”。