行业新闻 美盛纪事
华为斥资6亿成立精密制造公司,回应“生产芯片”传闻

12月28日,华为精密制造有限公司正式成立,由华为技术有限公司100%控股。注册资本6亿元,法定代表人为李建国,注册地位于深圳市龙华区。

该公司的经营范围包括光通信设备制造、光电子器件制造、电子元器件制造、半导体分立器件制造等,还包括工程技术研究、技术开发、货物进出口、技术进出口等经营活动。

对部分关注华为动态的网友而言,看到华为精密制造有限公司的经营范围中包含了半导体制造,再思及华为当下所处的境地,因此不由猜测,华为此举难道是想要自己生产芯片?

不过,据第一财经向华为内部人员求证的消息表示,华为精密制造不生产芯片,主要业务是华为无线、数字能源等产品的部分核心器件的精密制造,包括组装与封测,具备一定规模的量产和小批量试制的能力,主要用于满足华为自有产品的系统集成需求。

虽然得到的答案是否定的,但鉴于华为已多次强调不会放弃海思,并大力发展其他产业以维持手机与芯片业务。或许,在芯片的制造方面,华为有更多的方案与考量。

如今,华为的业务也算遍地开花了,即便此次并非为自主造芯而成立精密制造公司,也不能直接抹掉其像三星一样成为全产业链公司的可能性,一切都仍未可知。

不过,华为如果想要拿回丢失的市场份额,确实需要更多的努力。


返回概述
2大半导体巨头官宣合作
3月18日,三星电子宣布,已与半导体芯片大厂AMD(超威)在三星平泽厂签署了谅解备忘录(MOU),以扩大双方在下一代人工智能内存和计算技术方面的战略合作。根据该谅解...
更多信息
增幅19%,国内半导体厂商注册资本增至44亿元
近日,国内第三代化合物半导体厂商英诺赛科(苏州)半导体有限公司(以下简称“英诺赛科”)发生工商变更,注册资本增至44亿元,相较此前的37亿元,增幅达19%。资料显示,英...
更多信息
晶圆代工厂商TOP10;紫光展锐获增资;半导体国产化加速跑
“芯”闻摘要晶圆代工厂商TOP10紫光展锐获增资半导体国产化加速跑西安奕材拟IPO半导体公司合建SiC项目晋江集成电路产业情况1晶圆代工厂商TOP10根据TrendForce...
更多信息
0.2502s