行业新闻 美盛纪事
台积电高雄厂将于今年动工,生产 7nm 及 28nm 芯片

 集微网消息,据台媒报道,台积电今日表示,高雄厂将于今年动工。
  
  据悉,台积电将在高雄设立生产 7 纳米及 28 纳米制程的晶圆厂,将于 2022 年开始动工,并于 2024 年开始量产。
  
  此前台积电透露,到 2025 年,其成熟和专业节点的产能将扩大约 50%。该计划包括在中国台湾、日本和中国大陆建设大量新晶圆厂。
  

  在资本支出方面,台积电 2021 年为 300 亿美元,今年预估将达 400 至 440 亿美元,较去年大增 33-46.5%。台积电董事长刘德音指出,目前看来明年资本支出也会达 400 亿美元。


返回概述
2大半导体巨头官宣合作
3月18日,三星电子宣布,已与半导体芯片大厂AMD(超威)在三星平泽厂签署了谅解备忘录(MOU),以扩大双方在下一代人工智能内存和计算技术方面的战略合作。根据该谅解...
更多信息
增幅19%,国内半导体厂商注册资本增至44亿元
近日,国内第三代化合物半导体厂商英诺赛科(苏州)半导体有限公司(以下简称“英诺赛科”)发生工商变更,注册资本增至44亿元,相较此前的37亿元,增幅达19%。资料显示,英...
更多信息
晶圆代工厂商TOP10;紫光展锐获增资;半导体国产化加速跑
“芯”闻摘要晶圆代工厂商TOP10紫光展锐获增资半导体国产化加速跑西安奕材拟IPO半导体公司合建SiC项目晋江集成电路产业情况1晶圆代工厂商TOP10根据TrendForce...
更多信息
0.1074s