为减少对亚洲半导体供应链的依赖，拜登政府启动了数十亿美元的投资计划，期望抢占半导体先进封装技术的主导地位。

彭博社报道，拜登政府在《芯片与科学法》实施一年多后，推出了一个总额达30亿美元（40亿新元）的国家先进封装制造计划，最近还为该项目指派了一位负责人。

美国商务部副部长洛卡西奥表示，该计划旨在2030年前建立多个大型封装设施，以减少依赖可能对美国安全构成“无法接受”风险的亚洲供应链。

半导体封装是将经过测试的晶圆，按照产品型号和功能需求加工成独立芯片的过程，业内通常称之为“后端”制造。这一业务过去主要外包给亚洲，英特尔数据显示，美国在全球封装能力的占比仅为3%。

随着新技术应用，半导体封装复杂程度正迅速提升，使芯片组合、堆叠及性能提升成为可能，业界视其为行业的转折点。尤其是在人工智能（AI）应用所需的高功率半导体领域，封装显得至关重要。

报道称，中国已拥有全球最多的“后端”设施，包括全球第三大组装和测试公司江苏长电。美国半导体行业协会数据显示，中国拥有全球38%的组装、测试和封装市场份额，居世界首位。