4月15日消息,根据研究机构TechInsights近日报告数据显示,2023年全球汽车半导体市场收入为692亿美元,相比2022年的594亿美元同比增长16.5%。Top5供应商依次为:英飞凌、恩智浦、意法半导体、德州仪器、瑞萨电子,合计占据了50%以上市场份额。其中,英飞凌市场份额为14%,排名第一,恩智浦以10%的市场份额排名第二,意法半导体以9%的市场份额排名第三,德州仪器排名第四,瑞萨电子连续第二年排名第五。此外,安森美、博世、亚德诺、美光、高通,分别排名第六至第十。TechInsights并未详细列出Top10供应商的营收情况,不过,根据高通此前公布2023财年业绩显示,截至2023年9月24日,高通2023财年汽车芯片营收18.72亿美元,同比增长24%。TechInsights还在报告中指出,英飞凌市场份额提高了4个百分点;由于日元走弱趋势,2022年从第三名跌至第五名后,瑞萨电子未能重新夺回前三名的位置;意法半导体凭借其作为领先电力电子供应商的市场地位以及对汽车行业数字化趋势的支持,继续保持强劲增长。根据此前TechInsights(原Strategy Analytics)曾在一份报告中表示,2020年全球汽车半导体Top 10供应商合计占据64.5%份额,预计到2028年,电气化和ADAS将占汽车半导体需求的50%,转化为对功率半导体和先进处理器芯片的需求不断增长,据其图表表示,其中,功率、先进逻辑(MPU/DSP/SoC)、MCU、模拟(线性IC)、传感、存储芯片为主要细分市场。