行业新闻 美盛纪事
价值超30亿,美国厂商Pallidus终止碳化硅项目

近日,据美国先驱报报道,纽约碳化硅材料厂商Pallidus终止了搬迁及新建工厂计划。

据此前报道,2023年2月,Pallidus与约克郡达成协议,以经济激励为交换条件搬迁至Rock Hill,工厂占地达30 万平方英尺。该公司此前计划投资4.43亿美元(折合人民币约31.53亿元),生产碳化硅粉料、衬底、外延。搬迁计划原定于 2023 年第三季度开始,但在该时间段并未执行。

约克郡的一位经济开发商表示,“市场条件”是项目突然终止的原因之一。

资料显示,Pallidus成立于2015年,起始主要生产纯M-SiC™碳化硅粉末。

2018年,Pallidus 开始利用其M-SiC™平台专注于生长碳化硅晶体和制造6英寸 SiC 外延。

2021年,Pallidus 获得了数百万美元的私募股权投资,以扩大其工厂规模,使其从中试规模发展到全晶圆的生产。

2022年底,Pallidus 完成了3800万美元的融资。


返回概述
2大半导体巨头官宣合作
3月18日,三星电子宣布,已与半导体芯片大厂AMD(超威)在三星平泽厂签署了谅解备忘录(MOU),以扩大双方在下一代人工智能内存和计算技术方面的战略合作。根据该谅解...
更多信息
增幅19%,国内半导体厂商注册资本增至44亿元
近日,国内第三代化合物半导体厂商英诺赛科(苏州)半导体有限公司(以下简称“英诺赛科”)发生工商变更,注册资本增至44亿元,相较此前的37亿元,增幅达19%。资料显示,英...
更多信息
晶圆代工厂商TOP10;紫光展锐获增资;半导体国产化加速跑
“芯”闻摘要晶圆代工厂商TOP10紫光展锐获增资半导体国产化加速跑西安奕材拟IPO半导体公司合建SiC项目晋江集成电路产业情况1晶圆代工厂商TOP10根据TrendForce...
更多信息
0.1213s