据中国台湾经济日报引述业界人士报道，苹果已积极投入下世代M5芯片开发，并持续采用台积电3nm制程生产，最快明年下半年至年底问世。

此前，据分析师郭明錤预测，苹果将在2026年转向台积电的2nm工艺，M5芯片不太可能采用该工艺。不过，M5芯片将采用台积电的SoIC（System-on-Integrated-Chips）先进封装技术，与前代产品相比将有显著差异。

SoIC封装技术是台积电推出的一种创新的多芯片堆栈技术，2022年首次被AMD采用。与当前业界最先进的封装解决方案相比，SoIC技术具有更小的外形尺寸、更高的带宽、更好的电源完整性（PI）、信号完整性（SI）和更低的功耗。

SoIC技术可以将同构和异构小芯片集成到单个类似SoC的芯片中，具有更小的占地面积和更薄的外形。SoIC技术可应用于消费电子、家用电器、汽车通讯等多个领域。

目前，SoIC的单月产能为2000片，预计2027年将达到1万片。台积电此前预估，SoIC技术的生产能力将在2024年底达到4000-5000片，并预计在2025年实现倍增，这将为苹果M5芯片的大规模生产提供强有力的支持。