转自台湾工商时报消息，看好台湾发展物联网的技术实力，全球通讯芯片龙头厂高通（Qualcomm）20日指出，今年将更积极强化与台湾不同类型的系统厂合作。实际上，台湾两大手机品牌厂宏达电、华硕采用高通芯片的比重都高于采用联发科与英特尔芯片，未来高通将如何拓展跟台湾的物联网系统厂商合作亦备受关注。

　　高通在台湾除长年合作的宏达电之外，亦在今年成功取代英特尔，成为华硕的第一大手机芯片供应商。此外，高通亦在今年6月台北国际电脑展期间宣布，下半年开始会与台湾电信营运商、网通系统厂有更紧密的合作，期能与台湾共同跨入高速连网的物联网时代。

　　事实上，高通今年以来除了发表手机骁龙（Snapdragon）系列的主芯片（AP）之外，罕见地着力于连网相关芯片的推广，并新聘用前博通的全球行销第一把手Rahul Patel负责非主芯片的连网相关芯片，包括Wi-Fi、蓝牙、GPS等，强调掌握主芯片以及多项连网芯片的整合后，将可以协助各类型物联网应用装置厂商，达到多元连网速度的规格以及加速商品化。

　　高通表示，在物网网时代，由于未来需要串连的装置越来越多，因此制定统一通讯标准也更显重要，所以高通持续积极推展AllSeen联盟，目前成员已超过100家，并持续改善软体、面板等非芯片技术的开发。