台胜科：明年首季存储器需求稳定，晶圆价格将上涨
台胜科持续看好半导体硅晶圆后市，明年第1季接单持续满载，今年第4季及明年第1季价格可望逐季涨升，激励其股价表现强劲，一度涨高3.57%。 台胜科认为，今年第4季硅晶...
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高通CEO:正在与苹果谈判 iPhone或搭载高通5G基带
近日，据外媒报道，高通CEO Steve Mollenkopf在采访中表示，在专利问题上大打出手的高通与苹果这两家公司，正站在解决问题的“门口”外，暗示两家公司即将就专利诉讼...
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DRAM三巨头或遭中国反垄断处罚25亿美元！韩国半导体梦将破灭
本月初福建晋华被美突袭，陷入出口管制清单。继中兴事件以来，第二次将中美贸易推向风口浪尖。 随后国家市场监督管理总局反垄断局日前表示已对三星，海力士，美光公司进...
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村田宣布在无锡兴建MLCC新厂，但缺货情况短期内难以缓解！
根据日经新闻9日报导，全球积层陶瓷电容器(MLCC)龙头厂村田制作所计划投资140亿日元，在位于中国江苏省无锡市的现有工厂附近兴建一座MLCC新厂。 据了解，该...
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高通恐被要求向竞争对手进行专利授权 联发科5G技术将大跃进
高通与美国贸易委员会（FTC）简易判决结果于近日出炉，未来若是最终审判结果不变，代表必须向竞争对手授权标准必要专利（SEPs）。市场认为，联发科将有机会向高通取...
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美光诉讼升温，联电：已做好万全准备
存储器大厂美光科技控告联电和大陆的福建晋华公司联手研发DRAM，涉嫌侵害商务机密，此案件持续进行中，但本月19日传出，法务部官员受美国司法部之托，将美国联邦法院...
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