联发科：天玑9000在中国大陆旗舰市场的份额已达30%
据科创板日报14日消息，联发科近日发布了天玑9200旗舰手机5G芯片，联发科技总经理陈冠州在发布会上透露，第二季度和第三季度，天玑9000在中国大陆旗舰市场的份额已经达到3...
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韩国半导体产品 7 月份出口 114 亿美元，面板智能手机出口额同比下滑
据国外媒体报道，韩国科学和信息通信技术部公布的数据显示，韩国信息通信技术产品在 7 月份出口 193.4 亿美元，不及去年同期的 194.8 亿美元，略有下滑。 虽然出口...
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新能源汽车产业加速：SiC 正成 AMB 突破口，中国企业正在崛起
汽车电动化正带动 SiC 加速上车，SiC 产业链也随之受益快速发展，其中，功率模块封装技术 AMB（活性金属钎焊）也受到了市场青睐，业内人士表示，“AMB 基板作为...
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联电示警，半导体迈入“库存调整期”
昨（27）日，联电公布财报显示，该公司第二季度营收为213.3亿元新台币，季增8%，年增79%，毛利率达46.5%，优于原先预期的近45%。 而在此前，联电预估第二季度晶圆出货...
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美国面临芯片困局：工厂成本比中国高一半，巨额补贴能否换来产能
凤凰网科技讯 北京时间 8 月 1 日消息，美国国会上周通过了一项高达 2800 亿美元（约 1.89 万亿元人民币）的芯片法案，旨在提高本国芯片制造能力。但是，这项支出计划必须...
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台积电高雄厂将于今年动工，生产 7nm 及 28nm 芯片
集微网消息，据台媒报道，台积电今日表示，高雄厂将于今年动工。 据悉，台积电将在高雄设立生产 7 纳米及 28 纳米制程的晶圆厂，将于 2022 年开始动工，并于 2024...
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